微机电系统设计工程师
概述：
本职位涉及基于静电驱动器，压电驱动器和其它可能的微结构驱动器，并应用于可移动电子设备的微机电系统（MEMS）芯片的设计工作。相关的设计工作包括参与系统设计，三维模型，数学模型，和有限元模型的建模，基本工艺流程设计，数据分析和故障排除。本职位需要拥有关于机械结构，MEMS芯片设计，MEMS工艺流程和芯片封装技术的基本知识。
本职位同时会参与质量控制和量产方面的工作。作为多部门共同参与的工作，本职位同时会与控制系统设计工程师，MEMS工艺流程工程师，芯片版图设计工程师，和运营团队（包括制程，封装测试）多方面合作一起完成技术开发的关键步骤。
主要职责：
- 与系统工程师一起制定产品和设计规格
- 参与MEMS芯片的结构设计
- MEMS芯片的三维建模
- MEMS芯片的有限元和数学模型的建模
- 基于模型的基础上对MEMS芯片设计进行优化
- 参与MEMS工艺流程的设计并以量产为目的优化设计
- 与测试工程师和运营团队一起制定测试方案并总结测试结果
- 与运营和质检团队一起合作及时并有效地完成产品认证和发布
技能要求:
- 熟练掌握三维模型设计软件，例如Solidworks
- 熟悉有限元分析软件，例如：Autodesk, Coventor, Ansys等公司的产品
- 会使用数学分析工具软件，例如Matlab。具有编程和算法开发方面的经验者优先考虑
- 具有使用MEMS分析仪器的知识，例如白光干涉仪，示波器，网络分析仪，LCR表，激光测振仪，等等
- 具有使用故障设备的知识，例如成像设备（SEM，FIB, AFM等），表明分析设备（拉曼谱分析，FTIR，EDS，XPS）。有实际使用经验者优先考虑。
- 具有关于MEMS工艺流程的基本知识。有超净车间内工艺实际操作经验者优先考虑
- 具有关于封装工艺的基本知识
- 具有较强的写作和口头沟通的能力
资历及经验要求:
- 电子/微电子工程，机械工程，精密仪器，应用物理，或物理专业，硕士及以上或同等学历。博士学历将被优先考虑。
- 最好具有MEMS芯片开发方面的实际工作经验。具有完整开发流程经验者优先考虑。
工作地点：美国，中国，中国台湾