资深封装工艺工程师

工作描述：

资深封装工艺工程师将主要专职在为MEMS/CIS的芯片组装基础上开发新的封装工艺流程，主要采用著名的COB（chip on board）流程，与运营团队中定义的客户和供应商合作，实现目标产能的提升和可制造性。工作的主要重点包括流程导入、参数维护、生产良率与质量保证、实验设计和工艺流程问题分析。封装流程应符合目标生产良率和成本的高产量制造。

职责：

• 开发MEMS/CIS封装工艺流程并建立制造参数
• 使用有组织的数据进行测试、分析和报告予各部门团队
• 以数据基础的知识，制定质量计划，如IQC/IPQC/OQC，以维持良好的产能与质量的产品
• 与配合的封装工艺供应商合作评估新项目在封装工艺流程方面的可制造性，如芯片贴附、打金线工艺和支架贴附等COB工艺流程
• 与设计团队合作，提供组装完成的不良品故障分析和质量报告，并提供简洁、及时且积极的分析数据
• 开发新验收或经改造能满足工艺流程的自动化机器，以实现工艺自动化

资格基本需求：

• 熟悉CIS封装工艺流程且具备工艺问题分析解决能力
• 熟悉COB工艺流程且能以良率导向提升产品产能
• 具备机械工程学、力学、物理或同等专科以上学位（硕士优先）
• 至少3年CIS封装工艺流程制造的经验
• 熟悉 PnP（pick and place）工艺和打线工艺，以及镜头組裝(Active alignment)等CIS常見的工艺流程
• 具备评估和修改设备的基础知识，以实现特定工艺流程
• 孰悉通过统计分析软件（如 JMP 或同等软件）实施数据统计分析
• 孰悉实验设计(DOE)且能订定良好的验证计画
• 孰悉且能以专业工程知识基础来制定质量控制计划
• 优秀的沟通和人际互动能力
• 具备有组织的逻辑概念和以成果驱动为基础的做事能力
• 具备自我积极主动的人格且是优秀的团队合作者