MEMS与非MEMS的光学图像稳定技术对比
MEMS Drive是一家基于MEMS技术的执行器Fabless厂商，专注于移动设备应用的光学图像稳定技术（optical image stabilization, OIS）。据麦姆斯咨询报道，该公司在2016年10月完成了B轮1100万美元融资，旨在利用其基于MEMS技术的图像稳定芯片来取代目前主流的音圈马达技术（voice coil motor, VCM）。MEMS Drive计划利用该轮融资资金扩展产能和团队，并对其MEMS执行器进行进一步开发，以匹配更多的图像传感器，满足更广泛的客户要求。MEMS Drive目前正在与中国手机制造商OPPO合作，OPPO利用MEMS Drive的技术，在2016全球移动大会上发布了一款具有图像稳定功能的拍照手机。MEMS Journal近期有幸采访了MEMS Drive首席执行官Colin Kwan，与其探讨了该领域的技术趋势、竞争动态以及应用要求。
MEMS Journal（以下简称MJ）：MEMS Drive的主要产品是什么，其主要解决的问题是什么？
Colin Kwan（以下简称CK）：我们目前的产品是一款置于CMOS图像传感器底部的基于MEMS技术的执行器，它能够在X-Y方向上非常快速、精确地移动图像传感器。这使我们能够在拍照时，补偿各种造成图像模糊的振动。现有技术仅能提供2轴补偿，而我们的技术能够提供3轴补偿。
MJ：你们的主要竞争对手有哪些？它们的技术跟你们相比有何异同？
CK：目前，我们还没有发现有其它技术能够为手机OIS解决方案提供3轴补偿。VCM应该算是我们的竞争技术。目前手机中OIS执行器的VCM供应商主要在日本，如TDK、三美电机（Mitsumi）和阿尔卑斯电气（Alps）。这些公司占据了90%以上的手机OIS市场。
MJ：请您简单介绍一下VCM技术的历史，尤其是其在紧凑型摄像头模组中的应用。
CK：VCM应用于手机紧凑型摄像头模组提供自动对焦功能，已经差不多有10年历史了，近两年开始应用于手机OIS系统。手机OEM厂商习惯了目前的供应链，对OIS应用的性能要求已经开始提上日程。应用VCM技术的自动对焦是通过在Z轴方向上移动镜筒来实现的，该市场已经非常饱和，充斥着大量的中国供应商（大约有50多家），该技术在手机主摄像头中的应用几乎达到了100%。对于OIS应用的VCM供应商，则为上述提到的几家日本供应商（TDK、三美电机和阿尔卑斯电气），它们的技术都经过了市场验证。VCM技术对于手机OIS应用来说，优势在于这些经过市场验证的技术能够减少OEM厂商的投入和产品上市时间。
MJ：你们技术的独特优势是什么？工艺？器件结构？你们的竞争对手为什么无法模仿？
CK：我们拥有几项突破性专利技术，能够在轻微移动图像传感器时获得较大的行程。这实现了3轴补偿（俯仰、摇摆和旋转），显著增强了OIS性能。我们的竞争技术则是通过移动镜筒来实现补偿，这意味着它们只能进行有限的2轴补偿。VCM通常使用电流驱动，而我们的执行器使用了静电梳齿驱动，相比VCM具有无与伦比的功耗优势。
MJ：相比竞争对手，你们的主要优势有哪些？成本如何？
CK：相比竞争技术的2轴补偿，我们的优势是能够提供3轴补偿、超低功耗和极高的精度。当我们实现规模量产以后，我们的远期成本将极具竞争力。
MJ：你们的技术方案的主要挑战是什么？
CK：从系统层面来说，我们的性能超过了现有OIS系统。然而，我们需要其它系统合作伙伴来开发新的芯片，并增强它们的软件支持，来完全实现基于MEMS技术的OIS系统的最佳性能。从制造端来说，我们的MEMS芯片要求较高精度的组装工艺来实现高度集成。
MJ：领先OEM厂商的旗舰手机已经开始出货双摄像头，这会如何影响你们的解决方案？
CK：制造双摄像头面临很多挑战，尤其是具备OIS的双摄像头。但这也是基于MEMS技术的OIS能够为双摄像头模组带来的另一个优势。首先，基于MEMS技术的OIS解决方案不需要线圈和磁体，因此，当这些组件靠近组装时不会产生干扰问题。
其次，对于双摄像头来说，两个摄像头的光轴校准要求非常严格。大规模生产双摄像头需要严格的组装公差、校准和测试。基于MEMS技术的OIS解决方案能够在X-Y方向上精确地移动图像传感器，因此能够通过MEMS执行器来调整摄像头的光学中心，无需在模组组装过程中要求严苛的公差。
MJ：你们的OIS产品的执行机理是什么？静电？压电？还是其它技术？相对目前市场的现有技术有何优势？
CK：我们的OIS执行器利用静电梳齿驱动作为基础元件。静电梳齿利用电压控制，功耗极低。静电梳齿的电容可以提供精准反馈，因此无需霍尔传感器或位置传感器，大幅节约了成本和器件空间。
MJ：你们的OIS执行器采用了什么材料？你们是在硅晶圆上利用标准半导体和MEMS工艺来进行加工的吗？
CK：是的，我们的MEMS OIS执行器采用了硅材料，并利用标准的MEMS工艺进行加工。
MJ：你们计划再次融资吗？是否有清晰的计划来利用此轮融资进行规模量产？
CK：我们计划再次融资来进一步扩展我们的产能。现有的资金能够满足我们初始量产的需要。